HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法第5部分：沉淀滴定法测定氯化钠含量

显示全部楼层 · 发表于 2021-8-8 02:22:27

本部分规定了采用沉淀滴定法测定电镀锡一锡合金溶液中氯化钠含量的原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算．本部分适用于电镀锡一锡合金溶液中氯化钠含量的测定。
标准编号：HB 20056.5-2011
标准名称：锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法第5部分：沉淀滴定法测定氯化钠含量
英文名称：Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 5:Determination of sodium chloride content by depositiontitrimetric method
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2011-07-19
实施日期：2011-10-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：4页
文件大小：1.41MB

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