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QJ 3173-2003 航天电子电气产品再流焊接技术要求

发表于 2021-6-15 10:12:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准编号：QJ 3173-2003
标准名称：航天电子电气产品再流焊接技术要求
英文名称：Reflow soldering technical requirements for space electron element
发布日期：2003-09-25
实施日期：2003-12-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：52.88KB

标准全文下载：

QJ 3173-2003 航天电子电气产品再流焊接技术要求.pdf (52.88 KB)

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