本标准规定了航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封的工艺技术要求和检验要求。
本标准适用于使用单组份硅橡胶材料进行的粘固和室温硫化硅橡胶材料进行的灌封。使用其它硅橡胶材料进行的粘固和灌封亦可参照执行。
标准编号：QJ 3258-2005
标准名称：航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求
英文名称：technical requirements for silicone rubber bonding and encapsulation of aerospace electronic products
发布日期：2005-12-12
实施日期：2006-05-01
替代标准：QJ/Z 159.1~159.3-1985，
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：765.99KB
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