本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类、要求、试验方法、检验规则及标识、包装、运输和贮存。
标准编号：SJ/T 11197-2013
标准名称：环氧塑封料
英文名称：Epoxy molding compound
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2013-10-17
实施日期：2013-12-01
替代标准：SJ/T 11197-1999，
文件格式：PDF
文件页数：14页
文件大小：8.97MB
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