本标准主要规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输和储存。
标准编号：SJ/T 11514-2015
标准名称：印制电路用热固型导体浆料
英文名称：Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board(PCB)
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：4.17MB
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