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SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法

willie
童生

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电子行业标准(SJ) 237 0 2021-10-13 18:08:58
本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。
本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。
标准编号:SJ/T 11011-2015
标准名称:电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
英文名称:Test method for lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminium, tin, antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2015-10-10
实施日期:2016-04-01
替代标准:SJ/T 11012-1996,SJ/T 11013-1996,SJ/T 11015-1996,SJ/T 11017-1996,SJ/T 11019-1996,SJ/T 11014-1996,SJ/T 11016-1996,SJ/T 11011-1996,
文件格式:PDF
文件页数:10页
文件大小:5.93MB

标准全文下载:
上传的附件: SJT 11011-2015.pdf (5.93 MB, 下载次数: 0)


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