标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求（铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度）、试验方法、标志、包装、运输和贮存。
标准编号：SJ/T 11550-2015
标准名称：晶体硅光伏组件用浸锡焊带
英文名称：Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：2.72MB
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