本标准规定了金电镀层的性能指标要求和质量保证规定等内容。金镀层要求主要包括：材料、工艺和设备，基体材料，预处理，底镀层，后处理，及金镀层性能指标体系。金镀层性能指标主要包括：外观质量、厚度、结合力、硬度、耐热性、可焊性、残留盐、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蚀性、电气性能、镀层成分等内容。
标准编号：SJ/T 11104-2016
标准名称：金电镀层规范
英文名称：Secification for electrodeposited gold coatings
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-01-15
实施日期：2016-06-01
标准状态：现行
替代标准：SJ/T 11104-1996,SJ/T 11105-1996,SJ/T 11106-1996,SJ/T 11107-1996,SJ/T 11108-1996,SJ/T 11109-1996，
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：5.31MB
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发表于 2021-10-23 22:07:22