本规范规定了凸点倒装焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购。
标准编号：SJ 21052-2016
标准名称：凸点倒装焊机通用规范
英文名称：Generalspecification for bump flip chip bonder
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
文件格式：PDF
文件页数：20页
文件大小：2.05MB
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