SJ 21062-2016 半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-7 12:50:04

本标准规定了半导体芯片产品(以下简称芯片)处理、包装和贮存操作时的洁净区环境、人员着装、操作工具要求，并规定了对芯片加工过程、包装和贮存等方面的要求。
本标准适用于半导体芯片的处理、包装和贮存。
标准编号：SJ 21062-2016
标准名称：半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
英文名称：Requirements in handling,packing and storage for semiconductor die products
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：18页
文件大小：6.75MB

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