本标准规定了高密度互连印制板(以下简称HDI板)的设计要求。
本标准适用于电子电气产品用的高密度互连印制板。
标准编号：SJ 21083-2016
标准名称：高密度互连印制板设计要求
英文名称：Design requireanents for high density interconnect printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：51页
文件大小：20.68MB
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