SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-9 18:12:13

本规范规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称层压板)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于刚性印制电路用覆铜箔层压板，不适用于金属基覆铜箔层压板和微波电路用刚性覆铜箔层压板。
标准编号：SJ 21084-2016
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板规范
英文名称：Specification for rigid copper-clad laminatedsheets for printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：32页
文件大小：12.05MB

标准全文下载：

SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范.pdf (12.05 MB)

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