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SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南

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发表于 2021-11-20 05:48:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
本指导性技术文件给出了印制板镀铜的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。
标准编号：SJ/Z 21089-2016
标准名称：印制板镀铜指南
英文名称：Guide for copper plating of printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：1.22MB

标准全文下载：
SJZ 21089-2016 印制板镀铜指南.pdf (1.22 MB)

文档首页截图如下：
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