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SJ 21159-2016 微波组件激光封焊工艺技术要求

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发表于 2021-12-5 21:55:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了微波组件激光封焊的结构设计、材料、设备、工艺、检验的要求。
本标准适用于有气密要求的微波组件产品的激光封焊工艺，无气密要求的微波组件产品也可参照执行。
标准编号：SJ 21159-2016
标准名称：微波组件激光封焊工艺技术要求
英文名称：Technical requirement for laser welding of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：748.87KB

标准全文下载：
SJ 21159-2016 微波组件激光封焊工艺技术要求.pdf (748.87 KB)

文档首页截图如下：
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