本标准规定了印制电路用刚性基材的机械性能测试方法。
本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
标准编号：SJ 21178-2016
标准名称：印制电路用刚性基材机械‘性能测试方法
英文名称：Mechanical perfo9rmance test method for rigid printed circuit materials
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：2.53MB
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