本标准规定了微波组件中引线键合工艺技术的要求。
本标准适用于微波组件引线键合工艺。
标准编号：SJ 21276-2018
标准名称：微波组件键合工艺技术要求
英文名称：Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：2.25MB
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