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SJ 21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求

zlw369
童生

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电子行业标准(SJ) 536 0 2021-12-31 15:29:03
本标准规定了电子装备结构热仿真分析一般要求、几何模型构建、几何模型简化、求解域设立、网格划分、求解计算、结果评估以及结果输出要求。
本标准适用于电子装备研制过程中热仿真分析。
标准编号:SJ 21314-2018
标准名称:电子装备热仿真分析通用要求
英文名称:General requirements of thermal simulation for electronic equipment
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
文件格式:PDF
文件页数:11页
文件大小:2.14MB

标准全文下载:
上传的附件: SJ 21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求.pdf (2.14 MB, 下载次数: 0)


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