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SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求

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发表于 2022-1-1 11:48:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了微电子封装金属外壳装架工艺的一般要求和详细要求。
本标准适用于金属外壳的装架工艺。
标准编号：SJ 21330-2018
标准名称：金属外壳 装架工艺技术要求
英文名称：Metal package Technical requirements for assembling process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：2.56MB

标准全文下载：
SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求.pdf (2.56 MB)

文档首页截图如下：
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