SJ 21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2022-1-1 16:53:53

本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及瓷件化学镀镍工艺的要求。
本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及瓷件的化学镀镍工艺。
标准编号：SJ 21332-2018
标准名称：陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求
英文名称：Ceramic packages and metal packages Technical requirements for electroless nickel plating process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：14页
文件大小：3.50MB

标准全文下载：

SJ 21332-2018.pdf (3.5 MB)

文档首页截图如下：

用户名		自动登录	找回密码
密码			立即注册