本标准规定了微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、预氧化、检验、标识、转运和贮存等详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进行。
标准编号：SJ 21404-2018
标准名称：微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求
英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the pre-oxidation process of Kovar piece-parts
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：2.03MB
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发表于 2022-1-5 09:50:48