本标准规定了微电子封装陶瓷外壳瓷件镀镍的检验项目、方法、抽样方案和检验要求。
本标准适用于各类陶瓷封装外壳用镀镍瓷件的检验。
标准编号：SJ 21406-2018
标准名称：微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
英文名称：Ceramic packages for microelectronic packaging一 Inspection requirements for nickel plated ceramic parts
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：1.91MB
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