本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳的零件清洗工艺的工艺环境、材料、设备、人员、安全、环保、工艺流程和质量检验要求。
本标准适用于微电子封装陶瓷外壳及金属外壳的零件清洗工艺。
标准编号：SJ 21407-2018
标准名称：微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
英文名称：Ceramic and metal packages for microelectronic packaging——Technical requirements for parts cleaning process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：2.12MB
发表于 2022-1-5 17:28:15
