本标准规定了集成电路圆片减薄工艺(以下简称减薄工艺)的一般要求和减薄工艺所涉及的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。
本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片(不含带凸点圆片)的减薄工艺。
标准编号：SJ 21450-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：1.70MB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
