SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2022-1-8 01:22:53

本标准规定了集成电路圆片减薄工艺(以下简称减薄工艺)的一般要求和减薄工艺所涉及的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。
本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片(不含带凸点圆片)的减薄工艺。
标准编号：SJ 21450-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：1.70MB

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SJ 21450-2018.pdf (1.7 MB)

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