本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。
本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氮化嫁、砷化嫁芯片胶粘接装片工艺。
标准编号：SJ 21452-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求
英文名称：Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：2.24MB
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