本标准规定了军用集成电路陶瓷封装金丝键合工艺(以下简称金丝键合工艺)的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。
本标准适用于军用集成电路陶瓷封装电路芯片与陶瓷外壳键合区的金丝键合工艺。
标准编号：SJ 21453-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文件格式：PDF
文件页数：20页
文件大小：5.26MB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
