本标准规定了军用集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺(以下简称硅铝丝键合工艺)的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。
本标准适用于军用集成电路芯片与陶瓷外壳键合区的硅铝丝楔焊键合工艺。
标准编号：SJ 21454-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：2.09MB
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