SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2022-1-8 14:05:18

本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。
本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺。
标准编号：SJ 21455-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：3.10MB

标准全文下载：

SJ 21455-2018.pdf (3.1 MB)

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