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SJ/Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南

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童生

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电子行业标准(SJ) 246 0 2022-1-11 05:37:23
本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。
本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计一。
标准编号:SJ/Z 21284-2018
标准名称:印制板导通孔保护设计指南
英文名称:Design guide for via protection of printed circuit boards
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
文件格式:PDF
文件页数:8页
文件大小:1.70MB

标准全文下载:
上传的附件: SJZ 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南.pdf (1.7 MB, 下载次数: 0)


文档首页截图如下:
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