本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求。
本指导性技术文件适用于s}P产品的可组装性设计。
标准编号：SJ/Z 21354-2018
标准名称：SiP 产品可组装设计指南
英文名称：Design guidelines for assemblability of SiP products
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：2.48MB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
