本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。
本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。
标准编号：SJ/T 11697-2018
标准名称：无铅元器件焊接工艺适应性规范
英文名称：Applicability specification of soldering process for lead free component
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司、飞思卡尔半导体有限公司
文件格式：PDF
文件页数：25页
文件大小：9.95MB
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