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SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法

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童生

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童生

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电子行业标准(SJ) 238 0 2022-1-15 16:21:41
本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。
本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。
标准编号:SJ/T 11702-2018
标准名称:半导体集成电路 串行外设接口测试方法
英文名称:Semiconductor integrated circuits Measuring methods for serial peripheral interface
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
文件格式:PDF
文件页数:12页
文件大小:6.29MB

标准全文下载:
上传的附件: SJT 11702-2018.pdf (6.29 MB, 下载次数: 0)


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