SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

显示全部楼层 · 发表于 2022-1-15 23:59:08

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
标准编号：SJ/T 11705-2018
标准名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
英文名称：Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：2.46MB

标准全文下载：

SJT 11705-2018.pdf (2.46 MB)

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