本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
标准编号：SJ/T 11705-2018
标准名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
英文名称：Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：2.46MB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
