本标准规定了微电子封装外壳包装的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及包装工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求。
本标准适用于微电子封装外壳的包装工艺。
标准编号：SJ 21495-2018
标准名称：微电子封装外壳 包装工艺技术要求
英文名称：Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：2.32MB
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