SJ 21499-2018 声表面波器件划片工艺技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2022-1-31 16:06:40

本标准规定了声表面波器件划片工艺的人员、环境、安全、材料、设各和仪器等一舟mR要求，以及声表面波器件划片工艺的典型_L艺流程、各工序技术、检验等详细要求。
本标准适用于军用声表面波器件砂轮划片工艺。
标准编号：SJ 21499-2018
标准名称：声表面波器件划片工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for wafer dicing process of surface acoustic wave device
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：1.56MB

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