本标准规定芯片级封装（CSP）LED的技术要求，主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。
标准编号：SJ/T 11734-2019
标准名称：芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
英文名称：Blank detail specification for chip scale package(CSP)light-emitting diodes
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：7.53MB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
