本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。
标准编号：SJ/T 11740-2019
标准名称：集成电路自动塑封系统
英文名称：Plastic auto-molding system for integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：5.68MB
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