本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
标准编号：SJ/T 11186-2019
标准名称：焊锡膏通用规范
英文名称：General specification for solder paste
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
替代标准：SJ/T 11186-2009，
文件格式：PDF
文件页数：19页
文件大小：9.86MB
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