SJ/T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂

显示全部楼层 · 发表于 2022-2-12 20:22:15

本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。
标准编号：SJ/T 11389-2019
标准名称：无铅焊接用助焊剂
英文名称：Fluxes for lead-free soldering application
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代SJ/T 11389-2009
起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、北京朝铂航科技有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、广州市铠特电子材料有限公司、杭州友邦焊锡材料有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院）,广州汉源新材料股份有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司、浙江强力控股有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、北京康普锡威科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
文件格式：PDF
文件页数：27页
文件大小：13.84MB

标准全文下载：

SJT 11389-2019 无铅焊接用助焊剂.pdf (13.84 MB)

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SJ/T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂

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