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SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法

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童生

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电子行业标准(SJ) 537 0 2022-2-12 22:54:44
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。
标准编号:SJ/T 11390-2019
标准名称:无铅焊料试验方法
英文名称:Test method for lead-free solders
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2019-12-24
实施日期:2020-07-01
替代标准:SJ/T 11390-2009,
文件格式:PDF
文件页数:15页
文件大小:7.70MB

标准全文下载:
上传的附件: SJT 11390-2019 无铅焊料试验方法.pdf (7.7 MB, 下载次数: 0)


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