本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
标准编号：SJ/T 11391-2019
标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
英文名称：Solder powder for electronic soldering applications
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
替代标准：SJ/T 11391-2009，
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：5.42MB
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