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SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

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发表于 2022-2-13 01:27:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
标准编号：SJ/T 11391-2019
标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
英文名称：Solder powder for electronic soldering applications
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
标准状态：现行
替代标准：SJ/T 11391-2009，
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：5.42MB

标准全文下载：
SJT 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉.pdf (5.42 MB)

文档首页截图如下：
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