本标准规足了微电子封装陶瓷外壳的布线延迟日寸间、电感、单端阻抗、差分阻抗、串扰、引线问电容和引线负载电容、引线电阻、地和电源阻抗等高速信号传输性能测试的人员、环境、设备仪器和工装夹具、测试步骤等要求。
本标准适用于微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能的测试。
标准编号：SJ 21550-2020
标准名称：微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法
英文名称：Test method for high speed signal transfer charactries of microelectronics ceramic packages
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：3.66MB
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