本规范规定了大功率半导体激光器芯片〔以下简称芯片)的要求、质量保证规定、交货准备、说明事项等内容。
本规范适用于输出光功率(包括及以上的半导体激光器芯片(包括激光条)。
标准编号:SJ 21551-2020
标准名称:大功率半导体激光器芯片通用规范
英文名称:General specification for high-power semiconductor laser chip
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所
文件格式:PDF
文件页数:14页
文件大小:6.01MB
标准全文下载:
文档首页截图如下:
 |
声明:
1、内容来自用户上传,仅供会员交流学习,禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除;
2、如涉及侵权问题,请立即告知本站(std_123@foxmail.com),本站将及时删除并致以最深的歉意;