本标准规定了高密度功能基板混合多层集成工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要以及典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等内容。
本标准适用于高密度功能基板混合多层集成工艺。
标准编号：SJ 21552-2020
标准名称：高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求
英文名称：High density functional substrate--Technical requirement for multilayer hybrid Integration process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：5.48MB
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