本标准规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及三维异构集成细间距微凸点制作工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。
本标准适用于直径范围为10μm～100μm、间距范围20μm～200μm的三维异构集成间距微凸点的制作工艺。
标准编号：SJ 21553-2020
标准名称：三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
英文名称：Three-dimensional heterogeneous integration--Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：5.21MB
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