本标准规定了采用x射线二维和三维成像技术对军用印制板进行无损检测的一般要求、设备要求、检测过程及检测报告等内容。
本标准适用于军用印制板内部质量（如重合度分层、裂缝、空洞等）的无损检测。
标准编号：SJ 21557-2020
标准名称：印制板Ⅹ射线无损检测方法
英文名称：Test method of X-ray non-destructive for PCB
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、广东工业大学、天津三英精密仪器股份有限公司、广东正业科技股份有限公司
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：4.22MB
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