本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
标准编号：SJ/T 10454-2020
标准名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
英文名称：Dielelectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
替代情况：替代SJ/T 10454-1993
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：4.52MB
标准全文下载：
|
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
