本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
标准编号：SJ/T 10455-2020
标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
英文名称：Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
替代情况：替代SJ/T 10455-1993
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：4.84MB
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