本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。
标准编号：YS/T 604-2006
标准名称：金基厚膜导体浆料
英文名称：Gold based thick film conductor pastes
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
起草单位：贵研铂业股份有限公司
文件大小：313.90KB
文件格式：PDF
文件页数：9页
标准全文下载：
封面截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
