YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

显示全部楼层 · 发表于 2021-6-13 16:34:12

本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)。

标准编号：YS/T 606-2006
标准名称：固化型银导体浆料
英文名称：Curable silver conductive paste
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
标准状态：现行
起草单位：贵研铂业股份有限公司
起草人员：刘林、陈伏生、贺东江、高官明、赵汝云、赵玲、罗云、张晓民、王仕兴、石红
文件大小：363.91KB
文件格式：PDF
文件页数：13页

标准全文下载：

YST 606-2006 固化型银导体浆料.pdf (363.91 KB)

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