YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

显示全部楼层 · 发表于 2021-7-7 00:45:31

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝。

标准编号：YS/T 678-2008
标准名称：半导体器件键合用铜丝
英文名称：Copper wire for semiconductor lead bonding
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
标准状态：现行
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
文件大小：530.39KB
文件格式：PDF
文件页数：13页

标准全文下载：

YST 678-2008 半导体器件键合用铜丝.pdf (530.39 KB)

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